产品介绍
我们在维持日本市场占有率第一的同时，也在积极开拓海外市场。
藉由在日本（宇都宮），中國和新加坡生產，準時交貨向世界各地提供高水準，高品質的產品。
我们不仅开发对应传统PKG用材料，同时也在积极开发对应BGA、CSP等尖端PKG封装材料。
特点
提高产品可靠性
CRM系列为单组分键合胶。作为半导体芯片键合材料，本品适用于通用半导体组件、薄型、大型半导体组件以及BGA、CSP等尖端半导体组件，可提高其可靠性。此外，还被广泛用作LED高散热芯片键合材料。
用途
电子、电器领域
半导体封装
与IC芯片、引线框架、有机基板的粘合、芯片层压用途
LED封装
与LED芯片、基板、框架的粘合用途
| 型号 | 特点 | 主要用途 |
|---|---|---|
| CRM-1030系列 | 炉内硬化通用型 | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP |
| CRM-1060系列 | 快速硬化型 | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP |
| CRM-1070系列 | 低应力型 | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
| CRM-1080系列 | 高密著、高導熱型 | 小Chip（SOT、LED等） |
| CRM-1100系列 | 绝缘型 | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
| CRM-1200系列 | 高導熱型, TIM | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP |
| CRM-1500系列 | 層壓基板型 | PBGA、FPBGA、FCBGA |
| CRM-1700系列 | 自由基硬化，低應力型 | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
| CRM-1800系列 | 超散熱型，Ag燒結 | Discrete、SO、 QFP、L/TQFP、LF CSP |
 地址add | 成都市郫都区郫筒镇创智东一路8号1栋1单元17楼1708号 1708，Unit 1，Building 1，No 8，ChuangZhiDong Yi Road，Pidu District，Chengdu |
 | sales@brytse-semi.com |
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